[全球光伏]500+人齐聚建湖，第十届光伏聚合物国际大会圆满落幕！

7月28日，2023 PPIC - 第十届光伏聚合物国际大会进行中，经过半天的精彩报告与激烈讨论，本次会议于今日正式落下帷幕，以下为会议看点：

大会第二天，会场依旧气氛热烈。

大会第四场由上海市太阳能学会副秘书长、光伏领跑者创新论坛秘书长曹松杰主持。

苏州弘道新材料有限公司董事长兼总经理王同心作《四大封装材料技术推动光伏组件第三次革命》报告。

弘道新材针对大尺寸无氟封装方案、双面发电封装方案、高效电池封装方案、美学组件封装方案分别推出火凤背板、透明网格背板、高阻水背板、高反黑背板功能性背板。针对组件功能性要求，弘道背板、氟膜、胶膜、软玻璃四大产品体系助力光伏组件可靠性发展。

经过两天的精彩内容，2023 PPIC - 第十届光伏聚合物国际大会圆满结束，第十一届光伏聚合物国际大会期待与您相聚！