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大尺寸无氟封装解决方案
绿色环保，高耐温最高可承受210℃不黄变，长期使用温度可达200℃
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高阻水封装解决方案
含铝背板、透明高阻水背板，为TOPCon电池组件保驾护航透明氟膜可靠性封账方案
HOMA应用于透明前板材料，在耐紫外的同时具备阻紫外性能轻质组件封装解决方案
一体化软玻璃前板、高强轻质后板等材料满足各种轻质组件封装需求
确定产品需求
双方主要项目人员交流
明确需求、参数
双方根据实际情况
签署保密协议
签署保密协议
提供样品供客户测试
双方交流改进事宜
不断完善产品性能
做出满足客户需求的产品
提供样品测试
产品定型交付
定制开发流程
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